4月10日至12日，以 “产教共蓉 开源无界”为主题的2026小米产教融合大会暨新一代智能硬件技术行业产教融合共同体年会，在成都科幻馆盛大启幕。我校校长马传松，副校长赵福奎、赵立旺受邀出席本次盛会，与全国百余所职业院校、行业头部企业代表齐聚一堂，共话产教融合新生态，共绘智能硬件人才培养新蓝图。
本次大会由小米集团牵头举办，聚焦新一代智能硬件技术领域的产教融合创新，为期三天的议程涵盖开幕式、院士主旨报告、校企签约、成果展示、圆桌论坛、openvela 产教生态峰会等多个重磅环节，汇聚了教育部职业教育发展中心、地方政府、两院院士、全国职业院校代表、行业领军企业负责人，共同探索构建软硬一体的产教融合新范式，推动职业教育与智能硬件产业深度同频发展。
大会开幕式上，小米集团副总裁、集团技术委员会主席屈恒，四川省成都市郫都区领导，中国科学院院士黄维，中国工程院院士贺克斌、潘复生等先后致辞，深刻阐释了产教融合对于产业升级、职业教育高质量发展的核心意义，明确了新一代智能硬件技术产教融合共同体的建设方向。会上，小米集团（四川）产教融合基地完成签约授牌，同时为产教融合卓越贡献院校、合作示范院校颁发荣誉，进一步夯实了校企协同育人的合作根基。
深度交流：锚定校企合作方向
在为期三天的会议中，围绕 “AI 无界，生态开源——构建软硬一体的产教融合新范式”“产教共育，生态共赢——产教融合基地的人才培养实践” “openvela 开源生态与产教融合”等核心议题，来自金山软件、北京海淀教育科技、重庆电子科技职业大学等单位的专家学者、企业高管、院校代表依次分享产教融合实践经验、人才培养创新路径与产业前沿技术趋势。
参会期间，校长马传松一行与小米集团相关负责人、兄弟院校代表进行了深入交流，详细了解了小米在智能硬件、AI 技术、开源生态等领域的产业布局与产教融合成果，重点探讨了在智能安防硬件、物联网技术、开源技术应用等专业领域开展校企合作的可行性，为学校后续深化产教融合内涵、优化专业建设布局、提升人才培养质量奠定了坚实基础。
校长马传松表示，本次大会为职业院校搭建了优质的交流合作平台，小米在智能硬件领域的技术优势与产教融合实践经验，为学校安防类专业建设、人才培养模式改革提供了重要参考。学校将以本次参会为契机，主动对接智能硬件产业发展需求，深化与小米集团等行业龙头企业的合作，探索 “校企协同、产教融合” 的人才培养新模式，培养更多适应智能安防、智能硬件产业发展的高素质技术技能人才。
此次参会，是我校主动对接新一代信息技术产业、深化产教融合的重要举措。未来，学校将持续聚焦智能安防、智能硬件等领域，依托行业产教融合共同体，不断深化校企合作、产教融合，推动专业链与产业链、人才链与创新链深度融合，为培养更多高素质技术技能人才、能工巧匠、大国工匠，助力职业教育高质量发展与产业转型升级不懈奋斗！
